前回（安西先生、USB DACが欲しいです！ – 徒労日記）にてお願いしていたキットがfujiwaraさんから届きました。
DAC2702USB-DAC
解説＆制作マニュアル
頒布で送られてくるのは
- プリント基板
- TI PCM2702(SOPパッケージIC)
- 0.1uF チップコンデンサ ２０個
- USB Bコネクタ
- 12MHzクリスタルシリンダ形
のみ。
これ以上の物は自分で選択し用意する必要があります。
といっても一番入手したかったPCM2702がついてきます(ほぼこれが目的)ので、あとは一般的部品を探すのみです。
半田付け
全部部品がそろってないけど、札幌で手に入る物は買ってきたので作ってみます。ちなみにチップ部品＆SOPパッケージの半田付けは初めて。自分がやりやすいと思ったやり方を紹介。正解なんてｼﾘﾏｾﾝ。
パターンの片方にだけ予備ハンダをします。
次にチップ部品をピンセットでつまみ、まずレジスト（緑の部分）に押しつけます（写真では＋とかCPとかのシルクのあたり）。そうしたらコテで予備ハンダを溶かします。溶けた所で、チップ部品を溶けたハンダへ滑り込ませます。将棋の駒みたいにズズイッとネ。
最初は上から置いてみたけど、綺麗にレジスト面に密着させるのは大変でした。またピンセットが無いとチップ部品はコテ側にひっつきます。
こんな感じ。
位置修正も出来るけど、ハンダが少なくて酸化しやすいので注意でしょうか。あとは反対側をハンダ付けしてから、最初につけた方も追加ハンダで整えたら終わり。
接写しすぎてカメラ溶けるかと思ったw
チップコンデンサを全部つけたら、次はいよいよ表面実装IC。
前回（ヘッドフォンアンプを制作 – 徒労日記）半田付けしたOPアンプのSOICよりさらにピッチの狭いTSSOPだそうです。かなり細かい！！！
マスキングテープなどの不燃テープを使ってICの位置決めをします。これの位置によってハンダの流れ具合に差が出ると知ったのは付け始めた後・・・ 写真のように浮いていてはいけません。足を密着させます。位置が決まったら左右１本づつ半田付けをして位置固定。テープをはがすときはパッケージを押さえて慎重に。足が曲がります。
2010/02/12 追記
今回の様に基盤のレジストが綺麗な場合、一度全部の足にブリッジするくらいの大量のハンダを載せ、それをハンダ吸い取り線で吸い取る手法が綺麗に行きそうです。自分はフラックスを持ってないのでKIAI！でしたが＾＾；
なんどかブリッジの危機に陥りながらもなんとか28pin半田付け完了。
前回一番細いコテ先買っておいたよかった・・・。もっと綺麗にしようと思ったけど、ちょっと暖めようものならとたんにブリッジしかけます。覆水盆に返らず。もっと細いハンダ線があればもう少しラクかもしれません。
今回はここまでで終了。ICとかはまだ挿しただけ。
整流ダイオードは普通の1N4002(100v,1A)です。SBDにしてみたかったけど、交換の必要条件がわからなかったので止め。
手前のIC2は3.3Vの三端子レギュレータTA48033F。3.3Vのみフルサイズ（TO-220)パッケージの商品取り扱いが無く、表面実装品になってしまいました。パターンはそれも考慮して書かれてあり安心。
どこかで低ドロップらしいと見たのでOut側のみOS-CONを使っていません。・・のはずだったんだけど、今データシートみたら別にLDOなんて書いてないなｗ 全部OS-CONにすればよかった。精神衛生的に。
完成させるためのパーツもオーダー済みです。次はいつになるかな～
藤原さんの所でDAC2702USB-DACの再配布が始まったので1枚入手しました。
TSSOPパッケージやチップ部品の半田付けは初めてでしたので、この情報がとても参考になりました。
特にチップ部品の将棋のこまの部分、やってみると「なるほど！」という感じでした。
お陰で無事、PCからも認識されただ今、エージング中です。
感謝です！！
うぇぷさんいらっしゃいません。
当方の文章が少しでも製作の助けになった様でなによりです。
fujiwaraさんのPCBはレジストが綺麗なので、
一度全部ブリッジするほどハンダを垂らしてから、
ハンダ吸い取り線で外す方法が綺麗かもしれませんねー。
今PCM2702はさらにパーツ交換してあので、その事も記事にする予定です。
@ぶっちー
ぶっちーさん、こんばんは。うぇぷです。
TSSOPの半田は本当に目が痙攣しそうになりました。
見てみると、半田の付き方が最初の方が綺麗なんです。
時間が経つにつれ雑になってくる・・・だんだんコテ先が震えてきて・・・歳ですね。
パーツ交換の記事、楽しみにしております。