最新のPCIe4.0 SSD”Seagete FireCuda 520”はスピードも温度も激アツでした。

最新のPCIe4.0 SSD”Seagete FireCuda 520”はスピードも温度も激アツでした。

ゲームPCのディスク容量が足りない。
当時余裕を持って買った500GB SSDも、Steamの50GB級タイトルやGeForceのプレイ動画で今やカツカツ。
何かを始めるたびに、中身を削るのはストレスです。

Seagete FireCuda 520 NVMe SSD

そこで今後のパーツ流用も考え、SSDのグレードアップを行いました。
これまではNVMe M.2 SSD PCIe3.0接続の”Samsung 960 Evo”。今回買ったのはPCIe4.0接続のNVMe ”Seagete FireCuda 520”です。

520は今時点で唯一となる、PCI Express 4.0に対応した最新コントローラ”Phison E16”を使用。
PCI Express 4.0 x4レーンで接続されるSSDの帯域は64Gbpsにもなります。

なので”対応マザーボードを使えば”、以下の通りな大幅スペックアップとなります。

Samsung 960 Evo Seagete FireCuda 520
容量 500GB V-NAND 1TB 3D-TLC
シーケンシャルリード 3,200 MB/sec 5,000 MB/sec
シーケンシャルライト 1,800 MB/sec 4,400 MB/sec
ランダムリード 330,000 IOPS (4KB, QD32,Thread 4) 760,000 IOPS (4KB, QD32,Thread 8)
ランダムライト 330,000 IOPS (4KB, QD32,Thread 4) 700,000 IOPS (4KB, QD32,Thread 8)

ただし、今使ってるROG STRIX H370-IはオールドなPCIe3.0。

「PCIe 4.0 SSDをPCIe3.0に挿すとどうなるか?そもそも使えるのか?」

これが今回最大の興味でもありました。
結論から書くと普通に使えます。そしてどうなったかはベンチマークをご覧下さい。

一番注目されるシーケンシャルはリードが2割アップ。
ライトは5.5倍と驚異的なスピードアップです。

ランダム性能に関してはSamsung Magicianで表示されるIOPSを参考にしました。

リードライト共に、カタログスペック(PCIe4.0)の半分程度しか出ていません。
しかし、自社の960Evoも大きく落ち込んでいます。なので相対的数値として比較し、同じく圧倒的な性能差が出ている事を確認しました。

なおSSDは構造上、容量が大きくなるほど速度が上がります。
その分の性能差も入っているのはご考慮下さい。
実際FireCudaも500GBと1TBでは、書き込みやランダム性能に4割近い差があります。

データ移行はEaseUS To Do Backup

新SSDはクリーンインストールせず、ツールで丸っと旧SSDの中身を移しました。さすがに面倒で。

使ったのは以前記事にも書いたEaseUS To Do Backup Freeです。

OS上のアプリから起動USBを作成します。
無料でUSB起動のリストア、クローン、ネットワークドライブ参照が可能です。

当初はサーバにあるバックアップから、ネットワークリストアを試みました。
USB 2.5GbE アダプタのドライバを読み込ませ、サーバの共有フォルダをドライブにアタッチ。


そこまでは良かった。
でもスピードが全然出ません。ずーっと150Mbpsくらいしか出ない。NICのせいかと思って1GbEで試すも変化なし。
2.5Gbpsを使った高速リストアは絵に描いた餅で終わりました。

結局、ROG STRIX H370-Iの裏側にある2nd NVMeスロットを初めて使用。SSDを2枚刺しすることでクローニングしました。

復元先のパーティション拡大も行い、かかった時間は30分ほど。
この2ndスロットは無風なのでSSDがどんどん熱くなります。なんとなく予想はしていたけれど、このスロットは常用できそうにありません。

冷却が追いつかない

ROG STRIX H370-Iの1stスロットはここにあります。
フロントファンの風はDIMMに遮られ、上下をCPUとグラボという2大熱源に挟まれるポジション。高層ビルに囲まれた札幌時計台みたい。

このまま使っているとSSDの温度が72度まで上昇。CPUを超えてます。

慌ててファンコントローラを最大にするも60台後半。
RGBファンを諦め、静圧の高いファンに交換することで65度前後まで落ちました。でも常用するならもう少し下げたい。

そこでマザーボードのパーツと干渉しない、スリムで背の高いNVMeヒートシンクを買ってきました。

HM-23 | Ainexです。ビックカメラで1,000円ちょっと。
幅はNVMeSSDと同じで、挟み込まずに両面シールで貼り付けるタイプ。周囲に制限のあるH370-Iにはピッタリです。
ただ直立の固定が心配なので余ってたゴムバンドを追加。

反面背が高いのでグラボの下にM.2ソケットがあるマザーでは使えません。

温度は一気に低下。同じ風量でも55℃前後をキープできるまで下がりました。

高速PCIe3.0 SSDとしても使える

熱くなりそうだなー、とは思っていたけれど、予想以上に熱かった。
そして実のところ、あまり960 Evoとの速度差は体感できていません。

でもFire Cuda 520の一番の魅力は将来性。
今後PCI Express 4.0マザーに乗り換えれば、圧倒的な速度が手に入ります。

値段も970 Evoより大分安いし、ベンチマークは同等クラス。
熱=消費電力は気になるけれど、PCIe3.0 SSDの選択肢としてアリです。

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